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银焊膏主要由合金焊粉和助焊剂组成，混合并搅拌形成焊膏状混合物。其中，合金焊料粉占总重量的85%至90%，助焊剂占10%至15%。
合金焊粉
合金焊料粉末是通过在惰性气体中喷雾生产的，粉末的粒度通过分类确定。锡粉的形状分为球形和不确定形，球形适合印刷。
常用的银焊膏合金焊料粉是无铅的。含铅焊料粉包括锡铅(Sn-Pb)，锡铅银(Sn-Pb-Ag)，锡铅铋(Sn-Pb-Bi)等。最常用的合金成分为63%Sn/37%Pb和62%Sn/36%Pb/2%Ag;无铅焊料粉包括锡银(Sn-Ag)，锡银铜(Sn-Ag-cu)等，其中最常用的合金成分是96.5%Sn/3.5%Ag和93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;随着环保要求的提高，无铅焊料粉的应用越来越广泛。
助焊剂
在银焊膏中，焊剂是合金粉末的载体。其成分基本上与一般通量相同。为了提高印刷效果和触变性，有时必须添加触变剂和溶剂。通过助焊剂中的活性剂的作用，可以去除焊接材料表面上的氧化膜和合金粉末本身，从而使焊料能够迅速扩散并附着在焊接金属表面上。银焊膏助焊剂的组成对锡膏的铺展性，润湿性，塌陷，粘度变化，清洁性能，焊珠飞溅和存储寿命有很大影响。
