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在真空炉镍钎料膏中,糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印制效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助
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钎料膏按重量份分别称取水基粘结剂,金属或合金粉末,水;将水基粘结剂与水倒入容器中,搅拌均匀;加入金属或合金粉末,搅拌均匀,抽真空备用.上述钎料膏的使用方法为:在待钎焊面上刷涂一层钎料膏,用刮板将所述钎料膏刮平,在干燥箱中烘干或自然风干,
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钎料的熔点比焊接的材料熔点低。镍钎料膏适宜于连接复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料(熔点低于450℃的钎料),硬钎料(熔点高于450℃的钎料)高温钎料(熔点高于950℃的钎料)。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等
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铜钎料膏是一种高触变、具有优良附着性的膏体,被用于碳钢、不锈钢组件的焊接,可在焊接部件任意位置固定或涂装,钎焊过程中具有好的焊缝填充性能,焊接温度为1100℃~1200℃,并确保足够的时间使钎焊材料在焊缝中进行完全填充。
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研制了铝钎料膏,对其工艺性能进行了研究。将钎料粉分离成不同的颗粒度配制成钎料膏进行实验,结果表明随着钎料粉颗粒度的增加,钎料膏的流动性和填缝性能力增强,在保证钎料膏能填缝的前提下,钎料粉的颗粒度越大,所需钎剂的量越小,可以降低钎料膏的成
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银钎料膏(即粉状银焊料与音状银焊剂及相关的活性剂根据钎焊工艺的要求按一定的比例调成高状钎料)。育状银钎料相比与其它银钎料(银焊条、银焊环、银焊片、银焊丝)具有易于涂球于工件待焊处,也可用于半自动及自动模板印刷及针简定里注射,简便,可定量